Ⅲ evolutivo della piattaforma NXT di disposizione di Fuji della macchina di disposizione del supporto della superficie di alta velocità

Nuova e piattaforma evolutiva utilizzata originale NXT di disposizione di Fuji della macchinaⅢ
caratteristica 1.Special
1,1 produttività migliore: Un robot DI X-Y più veloce e gli alimentatori più veloci del nastro come pure «una macchina fotografica di recente sviluppato delle parti della visione volante», media hanno aumentato la collocazione dell'abilità per tutti i dimensioni e tipi della parte.
La nuova testa ad alta velocità di H24G raggiunge 37.500 il cph (chip all'ora) (modo di priorità di produttività) per modulo, un miglioramento di 44% dalla velocità più veloce del NXT II.
di sostegno di 1,2 0201 millimetro parti +/- 0,025 millimetri che dispongono accuracy*: Così come l'appoggio delle parti più piccole attualmente che sono utilizzate nella fabbricazione in serie (0402 millimetri, 01005"), il NXT III può anche trattare la prossima generazione di componenti che si dirige verso il mercato - le parti da 0201 millimetro.
Migliorando la rigidità della macchina e più ulteriormente raffinando la sua tecnologia indipendente del riconoscimento della visione e del servocomando, Fuji ha raggiunto un'accuratezza di collocazione per le piccole parti del chip di +/- 0,025 mm* (3sigma, Cpk≥1.00).
1,3 impiego possibile migliore: Il GUI del NXT originale ampiamente è stato elogiato per usare i pittogrammi intuitivi e di facile comprensione invece di contare agli sulle istruzioni basate a lingua.
Questa interfaccia ora si combina con un pannello dello schermo attivabile al tatto per rendere l'operazione ancora più facile. Ciò riduce il numero del bottone spinge richiesto e rende selezionando i comandi più facile come pure migliorando la qualità riducendo la probabilità dell'esecuzione del comando sbagliato.
1,4 alta compatibilità: Molte delle unità principali dal NXT II come collocazione le teste, le stazioni dell'ugello, gli alimentatori, le unità del vassoio e delle unità di scambio di pallet dell'alimentatore possono essere usate sul NXT III senza alcune modifiche.

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• Specifiche

• 	M3 III	M6 III
  Dimensione applicabile del PWB (L x W)	48 x 48 millimetri a 250 x 510 millimetri (doppio trasportatore) * 48 x 48 millimetri a 250 x 610 millimetri (singolo trasportatore) i trasportatori *Double possono trattare PCBs fino a 280 (w) millimetri. PCBs più grandi di 280 (w) millimetri deve essere prodotto cambiando il doppio trasportatore al modo di produzione a senso unico.	48 x 48 millimetri a 534 x 510 millimetri (doppio trasportatore) * 48 x 48 millimetri a 534 x 610 millimetri (singolo trasportatore) i trasportatori *Double possono trattare PCBs fino a 280 (w) millimetri. PCBs più grandi di 280 (w) millimetri deve essere prodotto cambiando il doppio trasportatore al modo di produzione a senso unico.
  Tipi della parte	Fino a 20 tipi di parti (calcolate facendo uso di un nastro da 8 millimetri)	Fino a 45 tipi di parti (calcolate facendo uso di un nastro da 8 millimetri)
  Tempo di caricamento del PWB	Per il doppio trasportatore: 0 sec (servizio continuo) Per il singolo trasportatore: 2,5 sec (trasporto fra i moduli di M3 III), 3,4 sec (trasporto fra i moduli di M6 III)
  Accuratezza di disposizione (Norma del segno fiduciario)	H24G : +/--0.025 millimetro (standard)/+/--0.038 di modo millimetro (Modo) di priorità di produttività (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/--0.038 (+/--0.050) millimetro (3sigma) cpk≥1.00 H04S/H04SF : +/--0.040 millimetro (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/--0.050 millimetro (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/--0.030 millimetro (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/--0.025 millimetro (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/--0.100 millimetro (3sigma) cpk≥1.00	H24G : +/--0.025 millimetro (standard)/+/--0.038 di modo millimetro (modo) di priorità di produttività (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/--0.038 (+/--0.050) millimetro (3sigma) cpk≥1.00 04SF DI TRATTAMENTO E DI H08M/H04SHIPPING : +/--0.040 millimetro (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF : +/--0.050 millimetro (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/--0.030 millimetro (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/--0.025 millimetro (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/--0.100 millimetro (3sigma) cpk≥1.00
  Produttività	H24G : 37.500 cph (modo di priorità di produttività) /35, 000 cph (modo standard) V12 : cph 26.000 H12HS : cph 24.500 H08 : cph 11.500 H04 : cph 6.500 H04S : cph 9.500 H04SF : cph 10.500 H02 : cph 5.500 H02F : cph 6.700 H01 : cph 4.200 G04 : cph 7.500 G04F : cph 7.500 GL : 16.363 dph (0,22 sec/punti)	H24G : 37.500 cph (modo di priorità di produttività) /35, 000 cph (modo standard) V12 : cph 26.000 H12HS : cph 24.500 H08M : cph 13.000 H08 : cph 11.500 H04 : cph 6.500 H04S : cph 9.500 H04SF : cph 10.500 H02 : cph 5.500 H02F : cph 6.700 H01 : cph 4.200 G04 : cph 7.500 G04F : cph 7.500 0F : cph 3.000 GL : 16.363 dph (0,22 sec/punti)
  Parti di sostegno	H24G : 0201 - 5 x 5 millimetri V12/H12HS : 0402 - 7,5 x 7,5 millimetri H08M : 0603 - 45 x 45 millimetri H08 : 0402 12 ad X12 millimetro H04 : 1608 - 38 x 38 millimetri H04S/H04SF : 1608 - 38 x 38 millimetri H02/H02F/H01/0F : 1608 - 74 x 74 millimetri (32 x 180 millimetri) G04/G04F : 0402 - 15 x 15 millimetri     Altezza : fino a 2,0 millimetri Altezza : fino a 3,0 millimetri Altezza : fino a 13,0 millimetri Altezza : fino a 6,5 millimetri Altezza : fino a 9,5 millimetri Altezza : fino a 6,5 millimetri Altezza : fino a 25,4 millimetri Altezza : fino a 6,5 millimetri
  Larghezza del modulo	320 millimetri	645 millimetri
  Dimensioni della macchina	L: 1295 millimetri (M3 III x 4, M6 III x 2)/645 millimetri (M3 III x 2, M6 III) W: 1900,2 millimetri, H: 1476 millimetri

   

  DynaHead (DX)
  Quantità dell'ugello		12	4	1
  Capacità di lavorazione (cph)		25.000 Funzione di presenza delle parti SOPRA: 24.000	11.000	4.700
  Dimensione della parte (millimetro)		0402 (01005") a 7,5 x a 7,5 Altezza: Fino a 3,0 millimetri	1608 (0603") a 15 x a 15 Altezza: Fino a 6,5 millimetri	1608 (0603") a 74 x a 74 (32 x 100) Altezza: Fino a 25,4 millimetri
  Collocazione dell'accuratezza (Fornire di rimandi basato del segno fiduciario)		+/--0.038 (+/--0.050) millimetro (3σ) cpk≥1.00*	+/--0.040 millimetro (3σ) cpk≥1.00	+/--0.030 millimetro (3σ) cpk≥1.00
  Presenza della parte controllo		o	x	o
  Parti rifornimento	Nastro	o	o	o
  	Bastone	x	o	o
  	Vassoio	x	o	o

   

  Impianto di alimentazione delle parti
  alimentatori lntelligent	Contributo al nastro ampio 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 e 104 millimetri
  Alimentatori del bastone	≤ di larghezza della parte di 4 ≤ 15 millimetri (≤ 18 millimetri), ≤ 32 millimetro (≤ di larghezza del bastone di 6 ≤ di larghezza della parte di 15 ≤ di larghezza del bastone di 18 ≤ 36 millimetri)
  Vassoi	Dimensione applicabile del vassoio: 135,9 x 322,6 millimetri (norma) di JEDEC (unità-M.) del vassoio, 276 x 330 millimetri (LT) dell'unità del vassoio, 143 x 330 millimetri (vassoio Unità-LTC)

   

  Opzioni

  Alimentatori del vassoio, PCU II (unità) del cambiamento del pallet, MCU (unità del cambiamento del modulo), costruente il supporto del pannello, adattatore di FUJI CAMX, Fujitrax