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| MOQ: | 1pc |
| Imballaggio standard: | Imballaggio di carta |
| Periodo di consegna: | entro 1~5 giorni |
| Metodo di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di fornitura: | 100000 pezzi |
Attrezzature specializzate per l'ispezione della colla trasparente attrezzature SMT AOI
Metodo per rilevare il riempimento insufficiente dei dispositivi
A:spessore della fetta altezza eccessiva dello strato di colla::
B:Altezza eccessiva dello strato di colla
Min:Non deve essere inferiore al fondo
Max:Non deve superare la superficie superiore del chip
L'altezza raccomandata è 2/3 dell'altezza del chip
Quantità di riempimento della colla.
Più grande è l'intervallo di spaziatura della CSP, più grande è l'arco di riempimento richiesto.
Informazioni relative al rilevamento dei campioni
1.tecnologia di imaging 3D UV che visualizza completamente l'informazione 3D della colla UV, analizzando il,analizzando il profilo, individuando i punti di inflezione in base al tasso di trasformazione, analizzando le informazioni vicine,localizzare la posizione della colla di arrampicata e controllare le informazioni specifiche della colla di arrampicata
2- Misurazione precisa dell'altezza della colla trasparente
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| MOQ: | 1pc |
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| Capacità di fornitura: | 100000 pezzi |
Attrezzature specializzate per l'ispezione della colla trasparente attrezzature SMT AOI
Metodo per rilevare il riempimento insufficiente dei dispositivi
A:spessore della fetta altezza eccessiva dello strato di colla::
B:Altezza eccessiva dello strato di colla
Min:Non deve essere inferiore al fondo
Max:Non deve superare la superficie superiore del chip
L'altezza raccomandata è 2/3 dell'altezza del chip
Quantità di riempimento della colla.
Più grande è l'intervallo di spaziatura della CSP, più grande è l'arco di riempimento richiesto.
Informazioni relative al rilevamento dei campioni
1.tecnologia di imaging 3D UV che visualizza completamente l'informazione 3D della colla UV, analizzando il,analizzando il profilo, individuando i punti di inflezione in base al tasso di trasformazione, analizzando le informazioni vicine,localizzare la posizione della colla di arrampicata e controllare le informazioni specifiche della colla di arrampicata
2- Misurazione precisa dell'altezza della colla trasparente
