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| MOQ: | 1 PCS |
| Imballaggio standard: | Imballaggio di carta |
| Periodo di consegna: | entro 1~5 giorni |
| Metodo di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di fornitura: | 100000 pezzi |
AI 3D SPI True 3D+AI rileva tutti i difetti in una sola volta
1.L'ultimo sistema di misurazione di precisione assoluta AAM sviluppato da noi, rileva con precisione la scarsa stampa di componenti da 0201 mm.
2Modulo automatico ad alto livello di precisione, in grado di adattarsi a vari processi complessi
3.Può essere integrato con MES secondo i requisiti di fabbrica.
4.Il software SPC di Prweful fornisce statistiche di dati ricche e accurate.
5.Fusione integrata, piattaforma ad alta rigidità
Vero rilevamento 3D
Sistema di proiezione a due vie a angolo ridotto, elimina in misura maggiore l'occlusione da piccoli spazi
L' algoritmo di Morie per ridurre ulteriormente il tempo di TAC
Effetto di ispezione 3D
Difetti comuni
1.Essere in eccesso di saldatura 2.Licca di stampa 3.Scursione 4.Cortocircuito
5.Corto circuito 6.Soldatura insufficiente 7Soldatura irregolare 8.Forma strana
IA difetti rilevabili
1.graffi sulla superficie dell'oro 2.contaminazione della superficie dell'oro 3.eccesso di saldatura
4.Licca di rame 5.Oxidazione 6.Materiale estraneo
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| MOQ: | 1 PCS |
| Imballaggio standard: | Imballaggio di carta |
| Periodo di consegna: | entro 1~5 giorni |
| Metodo di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di fornitura: | 100000 pezzi |
AI 3D SPI True 3D+AI rileva tutti i difetti in una sola volta
1.L'ultimo sistema di misurazione di precisione assoluta AAM sviluppato da noi, rileva con precisione la scarsa stampa di componenti da 0201 mm.
2Modulo automatico ad alto livello di precisione, in grado di adattarsi a vari processi complessi
3.Può essere integrato con MES secondo i requisiti di fabbrica.
4.Il software SPC di Prweful fornisce statistiche di dati ricche e accurate.
5.Fusione integrata, piattaforma ad alta rigidità
Vero rilevamento 3D
Sistema di proiezione a due vie a angolo ridotto, elimina in misura maggiore l'occlusione da piccoli spazi
L' algoritmo di Morie per ridurre ulteriormente il tempo di TAC
Effetto di ispezione 3D
Difetti comuni
1.Essere in eccesso di saldatura 2.Licca di stampa 3.Scursione 4.Cortocircuito
5.Corto circuito 6.Soldatura insufficiente 7Soldatura irregolare 8.Forma strana
IA difetti rilevabili
1.graffi sulla superficie dell'oro 2.contaminazione della superficie dell'oro 3.eccesso di saldatura
4.Licca di rame 5.Oxidazione 6.Materiale estraneo
