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| MOQ: | 1 PCS |
| Imballaggio standard: | Imballaggio di carta |
| Periodo di consegna: | entro 1~5 giorni |
| Metodo di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di fornitura: | 100000 pezzi |
Saldatura a onde a doppio lato 2D/3D AOI
1. rilevamento dei PCB in alto e in basso, semplificazione del processo di fabbricazione, riduzione dei costi di manodopera e attrezzature in fabbrica
2.Posizionamento della piastra di saldatura, posizionamento FOV con algoritmo AI programmazione automatica per semplificare il processo e la debug,potente capacità di ispezione della giunzione di saldatura
3.Equipaggiato con sensore di fascio di fibra ottica e cilindro di arresto laterale può fermare con precisione la scheda, dotato di una scheda di pressione di presa laterale più stabile migliore
4.Posizione sincrona a doppia fotocamera, intercettazione asynchrone per evitare interferenze da sorgenti luminose su e giù
Difetti comuni
1.Billboarding 2.Short circuit 3.Componente aggiuntivo 4.Licenza di stampa 5.Soldatura insufficiente
6.senza saldatura 7.sostituzione di tombe 8.sostituzione in eccesso 9.materiale estraneo 10.offset
DIP difetti DIP
1.Insufficiente saldatura 2.Essere in eccesso di saldatura 3.Buco della saldatura 4.Giunzione della saldatura
5.Pin non disponibile 6.Deformazione del pin 7.Materiale estraneo 8.Pin non disponibile
I punti salienti dell'AIO
Posizionamento del pad a livello di componente + algoritmo speciale AI DIP, supporta una regolazione chiave dello stesso tipo di parametri
A causa del gran numero di giunti di saldatura DIP, questa funzione semplifica notevolmente l'ottimizzazione del programma e il tempo di debug
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| MOQ: | 1 PCS |
| Imballaggio standard: | Imballaggio di carta |
| Periodo di consegna: | entro 1~5 giorni |
| Metodo di pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di fornitura: | 100000 pezzi |
Saldatura a onde a doppio lato 2D/3D AOI
1. rilevamento dei PCB in alto e in basso, semplificazione del processo di fabbricazione, riduzione dei costi di manodopera e attrezzature in fabbrica
2.Posizionamento della piastra di saldatura, posizionamento FOV con algoritmo AI programmazione automatica per semplificare il processo e la debug,potente capacità di ispezione della giunzione di saldatura
3.Equipaggiato con sensore di fascio di fibra ottica e cilindro di arresto laterale può fermare con precisione la scheda, dotato di una scheda di pressione di presa laterale più stabile migliore
4.Posizione sincrona a doppia fotocamera, intercettazione asynchrone per evitare interferenze da sorgenti luminose su e giù
Difetti comuni
1.Billboarding 2.Short circuit 3.Componente aggiuntivo 4.Licenza di stampa 5.Soldatura insufficiente
6.senza saldatura 7.sostituzione di tombe 8.sostituzione in eccesso 9.materiale estraneo 10.offset
DIP difetti DIP
1.Insufficiente saldatura 2.Essere in eccesso di saldatura 3.Buco della saldatura 4.Giunzione della saldatura
5.Pin non disponibile 6.Deformazione del pin 7.Materiale estraneo 8.Pin non disponibile
I punti salienti dell'AIO
Posizionamento del pad a livello di componente + algoritmo speciale AI DIP, supporta una regolazione chiave dello stesso tipo di parametri
A causa del gran numero di giunti di saldatura DIP, questa funzione semplifica notevolmente l'ottimizzazione del programma e il tempo di debug
