Ispezione online SPI 3D PCBA della pasta di saldatura MH310

Ispezione online SPI 3D PCBA della pasta di saldatura MH310

Descrizione:

La misurazione 3D della pasta di saldatura stampata di precisione è realizzata utilizzando la tecnologia di misurazione dei contorni di modulazione di fase, garantendo al contempo la misurazione ad alta precisione,migliora notevolmente la precisione delle misure.

Vantaggio principale:

1, algoritmo intelligente, un clic di ricerca e posizionamento, la programmazione è veloce e semplice.

2, può cooperare con la stampa per ottenere la funzione a circuito chiuso.

3, realizzare in tempo reale il monitoraggio e l'analisi degli SPC.

4- Tre litri a testa.

5, la funzione di identificazione del volo a bordo e la funzione di condivisione dei punti di badmark.

6, supporto per l'archiviazione grafica dei pannelli.

La tecnologia di misura del contorno di modulazione di fase è utilizzata per realizzare la misurazione 3D della pasta di saldatura per stampa di precisione,che importa notevolmente l'accuratezza della misurazione, garantendo nel contempo la misurazione ad alta velocità.

La tecnologia di misurazione del contorno di modulazione di fase (PMP), nota come tecnica di contorno di spostamento di fase (PSP per abbreviare), si basa sulla proiezione della griglia della struttura sinusoidea,spostamento di fase discreto per ottenere più immagini di campo luminoso deformato, e quindi calcolare la distribuzione di fase secondo il metodo di spostamento di fase in più fasi,Infine, i risultati di misurazione del volume di alta precisione sono ottenuti con metodi geometrici quali la triangolazione..